叁壹智能新聞 - AI硬件競賽白熱化

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2025年，人工智能（AI）硬件運算晶片及周邊設備的發展進入新階段，聚焦於高效能、定制化及邊緣計算的應用。隨著AI應用的快速擴展，對專用晶片及周邊設備的需求激增，推動了技術創新與市場競爭。本週的行業動態顯示，無論是初創企業還是科技巨頭，均在AI硬件領域展開激烈角逐，試圖搶佔市場先機。以下從多角度剖析AI晶片及周邊設備的最新進展，並探討其對香港科技生態的啟示。

AI晶片市場的蓬勃發展

根據CRN的報告，2025年十大半導體初創企業（如Ayar Labs及Celestial AI）正挑戰NVIDIA、Intel等傳統巨頭，專注於光子計算與高效能AI晶片設計。這些初創企業利用先進製程技術，推出低功耗、高吞吐量的解決方案，適用於數據中心與邊緣設備。與此同時，TechTarget預測，Apple將於2025年秋季發布M5晶片，並與Broadcom合作開發AI伺服器晶片Baltra，進一步擴展其在AI硬體市場的影響力。

PRNewswire的市場分析顯示，全球AI晶片市場預計至2029年增長至9026.5億美元，年複合增長率（CAGR）達29.6%。智能手機與物聯網（IoT）設備的AI應用成為主要驅動力。例如，Samsung與TSMC的3奈米製程技術已廣泛應用於手機AI晶片，提升語音識別與圖像處理性能。Dino Cajic報告進一步指出，2025年第二季度，數據中心AI晶片銷售額達326億美元，同比增長22%，反映出企業對AI基礎設施的持續投資。

邊緣AI與周邊設備的突破

邊緣AI硬件的發展成為本週焦點。Jaycon Systems推薦十大邊緣AI硬件，包括NVIDIA Jetson AGX Orin（適用於機器人與自動駕駛）及Google Coral Dev Board（具備低功耗TPU加速器）。這些設備在本地處理AI任務的能力顯著提升，減少對雲端計算的依賴，特別適用於實時應用場景，如智能監控與工業自動化。Ezurio的報告預測，2025年嵌入式AI設備將進一步普及，邊緣計算市場規模預計增長18%。

PC Mag報導，Computex 2025展示了AMD Ryzen AI 9 HX 370 CPU，提供50 TOPS（每秒萬億次運算）的AI性能，專為生成式AI工作負載設計。此外，Computerworld預測2025年為「AI PC之年」，新型神經處理單元（NPU）與專用固態硬盤（SSD）將支持更複雜的AI應用，例如實時語言翻譯與視覺生成。這些進展顯示，AI硬體正從數據中心向消費級設備滲透。

科技巨頭與初創企業的競爭

NVIDIA繼續主導AI晶片市場，其Blackwell架構與即將推出的Vera Rubin架構（預計2026年登場）鞏固了其領導地位。HWbusters透露，NVIDIA計劃於2025年推出基於Arm架構的CPU，針對高端PC與AI應用，挑戰Intel與AMD的市場份額。與此同時，OpenAI與TSMC合作開發首款定制AI晶片，預計年內完成，顯示出軟體公司向硬體領域的延伸趨勢。Microsoft的Braga晶片雖因技術挑戰延遲至2026年，但其在Azure平台上的AI硬體整合仍備受關注。

Trio Dev的分析強調，定制AI晶片的崛起正改變市場格局。相較於通用GPU，專用AI晶片在推理任務中的效率提升30%以上，成本降低20%。Designveloper列出的十大AI晶片公司中，AMD、Intel及Qualcomm均加大了在邊緣AI與嵌入式系統的投資，試圖在物聯網與汽車市場分一杯羹。LinkedDataOrchestration則質疑「更多GPU即足夠」的觀念，認為2025年將轉向更高效的異構計算架構。

挑戰與倫理考量

儘管AI硬體市場蓬勃發展，但挑戰依然存在。Blackridge Research指出，晶片供應鏈的瓶頸與地緣政治緊張（如中美科技競爭）可能影響全球AI硬體部署。此外，AI晶片的高能耗問題引發環境關注。Symantec的報告建議，企業在採用AI硬體時需平衡性能與能源效率，探索可再生能源驅動的數據中心解決方案。

倫理層面，AI硬體的快速普及亦帶來數據隱私與安全挑戰。特別是在邊緣設備中，敏感數據的本地處理需更強大的加密技術與安全協議。聯合國教科文組織（UNESCO）呼籲，AI硬體的設計應融入倫理考量，確保技術應用符合公平與透明原則。

對香港的啟示

香港作為全球供應鏈與科技研發的重要樞紐，需積極應對AI硬體市場的機遇與挑戰。本週的動態顯示，AI晶片與邊緣設備的發展將推動智能城市與工業4.0的實現。香港政府可通過補貼與稅務優惠，吸引AI硬體初創企業落戶，同時加強與TSMC、NVIDIA等巨頭的合作，提升本地供應鏈的韌性。此外，香港的大學與研究機構應加大在AI硬體設計與低功耗技術的研發投入，以培養本地人才並參與全球競爭。

總結而言，2025年的AI硬體市場呈現出多元化與高效能的趨勢，邊緣計算與定制晶片的發展尤為矚目。香港應借鑒國際經驗，加速本地AI硬體生態的建設，同時關注供應鏈穩定與倫理治理，以在全球科技競賽中保持領先。