人工智能硬件運算晶片及周邊設備的最新發展 (2025/8-4)
- Dennis Lau @ Trilogies
- 8月27日
- 讀畢需時 3 分鐘

人工智能硬件運算晶片及周邊設備的最新發展,在2025年8月呈現多元化競爭格局,全球科技巨頭紛紛推出創新產品,以應對人工智能(AI)需求的急劇增長。根據最新市場分析,半導體產業正經歷合併浪潮,特別是針對AI能力的爆炸性需求,預計AI芯片市場將在2025年增長逾9000億美元。 此一趨勢不僅涉及運算晶片的核心設計,還延伸至周邊設備如邊緣計算模組及AI個人電腦(AI PC),推動產業從雲端向邊緣端轉移。英國廣播公司(BBC)及湯姆硬件(Tom's Hardware)等媒體報導指出,NVIDIA、AMD及Intel等公司正加緊步伐,同時中國自給自足的努力亦面臨挑戰。
首先,NVIDIA作為市場領導者,其動態備受矚目。該公司於2025年8月宣佈結束H20晶片生產,轉而開發更強大的後繼產品,旨在滿足中國市場需求,但需獲美國政府批准。 此舉反映中美AI芯片貿易的複雜性,美國政府同意NVIDIA及AMD向中國出售芯片,但收取15%收益分成,此為出口許可史上首例。 NVIDIA首席執行官黃仁勳表示,將尋求許可出售經修改的Blackwell B300晶片,性能雖減弱30%至50%,但仍優於去年用於訓練聊天機械人的芯片。 此外,NVIDIA於8月推出新軟件庫,如Omniverse NuRec,用於大規模3D世界重建,採用高斯濺射技術,提升AI模擬效率。 在周邊設備方面,NVIDIA回應報導指H20生產結束,強調其Arm-based CPU將於2025年推出,針對高端個人電腦及AI應用。 這些發展鞏固了NVIDIA在AI硬件的主導地位,但亦引發對供應鏈依賴的擔憂。
AMD的進展同樣引人注目。公司於2025年6月揭曉MI400系列AI芯片,並於8月確認OpenAI將採用其產品。 AMD首席執行官Lisa Su在發佈會上強調,MI400可組裝成Helios伺服器機架,實現數千芯片的統一運算,挑戰NVIDIA的Vera Rubin架構。 OpenAI執行長Sam Altman親臨現場,表示此合作將帶來「驚人成果」,並透露OpenAI正為MI450芯片提供反饋,以優化AI工作。 AMD宣稱MI355X在性能上超越NVIDIA Blackwell,歸功於開放軟件框架ROCm的進步,儘管CUDA仍佔優勢。 在價格競爭中,AMD強調其芯片功耗更低,運營成本更廉宜,預計2025年AI銷售增長60%。 周邊設備方面,AMD收購ZT Systems及Untether AI團隊,強化AI軟件及芯片設計,預計推出更多邊緣計算模組。
Intel則聚焦AI PC及邊緣AI領域。公司推出Gaudi3 AI加速器,雖然2024年銷售預測僅5億美元,但2025年預期回升。 Intel強調AI PC使人工智能普及化,提升生產力及創作,搭載NPU(神經處理單元)的混合芯片預計2025年增長22.4%。 然而,Intel面臨治理挑戰,首席執行官Pat Gelsinger於2024年底離職,董事會缺乏半導體運營經驗。 在周邊設備,Intel與Qualcomm合作,推出針對廉價AI PC的新芯片,預計2025年採用率上升。 此外,Intel的Azure Maia 100及Azure Cobalt 100優化雲端基礎設施,延遲至2026年的Braga芯片則面臨設計挑戰。
OpenAI的硬件策略亦值得關注。公司與Broadcom及TSMC合作,設計首款自訂AI芯片,使用3納米技術,預計2026年量產。 此舉旨在減少對NVIDIA依賴,芯片團隊由前Google TPU工程師領導,聚焦推理工作負載。 同時,OpenAI透過Microsoft Azure融入AMD芯片,擴大硬件多樣性。 其他巨頭如AWS的Trainium2及Inferentia、Google的Axion及Willow量子芯片、Apple的M5系列,亦推動自訂硅片潮流。 Broadcom推出新一代AI芯片,提升數據中心GPU連接速度。
在邊緣AI方面,2025年十大硬件包括智能相機及無人機模組,Axelera AI獲歐洲融資逾2億美元,部署Titania系統。 中國方面,華為Ascend 910C達NVIDIA H100的60%性能,但碎片化生態及供應限制阻礙自給自足。 市場統計顯示,Transformer優化芯片及高頻寬記憶體(HBM)需求激增,NVIDIA投資客戶以驅動採用。
香港作為亞洲創新樞紐,可借鑑英國的開放生態政策,推動本地晶片設計,避免依賴單一供應商。特區政府應加強AI硬件投資,參考美國貿易模式,平衡國家安全與經濟增長。同時,警惕地緣政治風險,如中美芯片協議對供應鏈的影響。企業可採用AMD及Intel的廉價方案,優化邊緣設備,促進智慧城市建設。
總結而言,2025年8月的AI硬件發展標誌著從專有向開放轉移,晶片及周邊設備的創新將重塑產業格局。但挑戰如供應鏈碎片及倫理問題仍存,香港需把握機會,推動本土研發,以確保在全球競爭中佔一席位。





留言